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熔融焊錫的表麵張力和承載能力

文章出處:自動焊錫機人氣:-發表時間:2016-12-30 00:00:00【
摘要 : 製造商在一天中焊接無數的焊點,在焊接電路板的B麵時,要依靠熔融焊錫的承載能力。熔融焊錫能夠承受相當大元件的重量。

s-mt製造工藝中,電路板的兩個麵依次進行回流焊是標準的工序。在焊接裝有元件的B麵時,PCBA麵上的元件是倒置的。回流焊工藝達到峰值溫度範圍時,不能排除在此之前完成的焊點有可能再次熔融,這時,A麵的元件懸掛在熔融焊錫下麵。

 

製造商在一天中焊接無數的焊點,在焊接電路板的B麵時,要依靠熔融焊錫的承載能力。熔融焊錫能夠承受相當大元件的重量。

 

對電路板進行第二次回流工藝時,熔融焊錫的表麵張力決定焊錫的承載能力。了解熔融焊錫表麵張力的大小,就可以確定哪些電路板可以在A麵朝下時焊接B麵。表麵張力σ定義為伸展液體表麵需要的力F,除以液體表麵邊界線的長度L

 

因此,熔融焊錫的承載能力CLC,可以按下列公式計算:CLC=σ?L

 

被熔融焊錫潤濕麵積邊界的周長九是邊界線L。對於片式電容器或片式電阻,這個周長是這兩種元件電極正麵的周長或者焊盤的周長;對於多引出端元件,L是這個元件所有引出端周長的總和。

 

熔融焊錫的表麵張力

 

在於Balver Zinn公司合作進行的研究中,我們確定了各種熔融焊錫的表麵張力。Sn60Pb40是用於含鉛產品的焊錫。對於波峰焊,建議焊錫槽的溫度為245255(取決於PCB的布局)。根據焊接技術的要求(如選擇焊),焊接溫度的範圍可以在245300℃之間。

 

Sn99Cu1合金可以用於波峰焊和熱浸鍍錫,無論在什麽情況下,焊盤上銅的明顯流失都不會影響焊點的可靠性和可用性。要特別注意焊錫槽的管理。根據銅流失到焊錫槽的情況,可能需要對焊錫槽補充Sn99.9(純錫)來限製銅的含量,而不是補充焊錫合金。

 

Sn96C焊錫(SnAg3.8Cu0.7)是在歐洲常用的一種標準的無鉛共晶焊錫,歐洲使用無鉛共晶焊錫焊接電子產品,多年的實踐使歐洲在無鉛電子製造領域獲得豐富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以用於波峰焊、選擇焊和熱浸鍍錫。在所有的無鉛錫銅合金和錫銀合金中,SnAg3.8Cu0.7合金時熔點最低的無鉛合金。

 

不過,在使用這種合金時,不能對銅的流失提出特殊的要求。銅的流失測試是在選擇焊係統上進行。在氮氣氛圍中,在360℃的焊錫溫度下,把直徑6毫米的銅線浸入選擇焊係統的動態焊錫槽中,確定銅線浸在焊錫槽期間質量的減少。


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