焊錫高手是這樣煉成的

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焊錫高手是這樣煉成的

文章出處:自動焊錫機人氣:-發表時間:2018-02-23 00:00:00【
摘要 :

手工電烙鐵焊接

手工焊接是應用電烙鐵完成金屬之間結實銜接的一項工藝技術。這項工藝看起來很複雜,但要保證高質量的焊接卻是相當不容易,由於手工焊接的質量受諸多要素的影響及控製,必需少量理論,不時積聚經曆,才幹真正掌握這門工藝技術。

1.電烙鐵的握法

電烙鐵的握法通常有3種

2.焊錫絲的拿法

拿焊錫絲的辦法普通有兩種:延續錫絲拿法和斷續錫絲拿法

3.焊接操作的留意事項

1)由於焊絲成分中鉛占一定比例,鉛是對人體無害的重金屬,因而操作時應戴手套或操作後洗手,防止食入。

2)焊劑加熱時揮收回來的化學物質對人體是無害的,假如在操作時人的鼻子間隔烙鐵頭太近,則很容易將無害氣體吸入。普通鼻子距烙鐵的間隔不小於30cm,通常以40cm爲宜。

3)運用電烙鐵要配置烙鐵架,普通放置在任務台右後方,電烙鐵用後一定要穩妥地放於烙鐵架上,並留意導線等物不要碰烙鐵頭。

4.手工焊接的要求

(1)焊接點要保證良好的導電功能

虛焊是指焊料與被焊物外表沒無形成合金構造,隻是複雜地依靠在被焊金屬的外表上

(2)焊接點要有足夠的機器強度

爲進步焊接強度,引線穿過焊盤後可停止相應的處置,普通采用3種方式

(3)焊點外表要潤滑、清潔

爲使焊點外表潤滑、清潔、劃一,不但要有純熟的焊接技藝,而且還要選擇適宜的焊料和焊劑。焊點不光亮表現爲焊點呈現粗糙、拉尖、棱角等景象。

(4)焊點不能呈現搭接、短路景象

5.普通操作辦法

手工焊接五步操作法如圖

(1)預備任務

首先把被焊件、錫絲和烙鐵預備好,處於隨時可焊的形態。

(2)加熱被焊件

把烙鐵頭放在接線端子和引線上停止加熱。

(3)放上焊錫絲

被焊件經加熱到達一定溫度後,立刻將手中的錫絲觸到被焊件上使之熔化。

(4)移開焊錫絲

當錫絲熔化一定量後(焊料不能太多),迅速移開錫絲。

(5)移開電烙鐵

當焊料的分散範圍到達要求後移開電烙鐵。

6.焊接的操作要領

(1)焊前預備

1)視被焊件的大小,預備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊劑等工具。

2)焊前要將元器件引線刮淨,最好是先掛錫再焊。對被焊件外表的氧化物、鏽斑、油汙、灰塵、雜質等要清算潔淨。

(2)焊劑要過量

(3)焊接的溫度和工夫要掌握好

(4)焊料的施加辦法

焊接時應留意電烙鐵的地位

(5)焊接時被焊件要扶穩

(6)撤離電烙鐵的辦法

掌握好電烙鐵的撤離方向,可帶走多餘的焊料,從而能控製焊點的構成。爲此,合理天時用電烙鐵的撤離方向,可以進步焊點的質量。

不同的電烙鐵的撤離辦法,發生的效果也不一樣

(7)焊點的重焊

當焊點一次焊接不成功或上錫量不夠時,要重新焊接。重新焊接時,必需等上次的焊錫一同熔化並融爲一體時,才幹把電烙鐵移開。

(8)焊接後的處置

7.焊料多少的控製

若運用焊料過多,則多餘的焊錫會流入管座的底部,降低管腳之間的絕緣性;若運用焊料太少,則被焊接件與焊盤不能良好結合,機器強度不夠,容易形成開焊。

(1)對焊件要先停止外表處置

手工焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子元件和導線,除非在規模消費條件下運用“保鮮期”內的電子元件,普通狀況下遇到的焊件都需求停止外表清算任務,去除焊接麵上的鏽跡、油汙等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機器刮磨和用酒精擦洗等複雜易行的辦法。

(2)對元件引線要停止鍍錫

鍍錫就是將要停止焊接的元器件引線或導線的焊接部位事後用焊錫潤濕,普通也稱爲上錫。鍍錫對手工焊接,特別是停止電路維修和調試時可以說是必不可少的。

(3)對助焊劑不要過量運用

過量的焊劑是必不可缺的,但不要以為越多越好。過量的鬆香不隻形成焊接後焊點四周需求清洗的任務量,而且延伸了加熱工夫(鬆香熔化、揮發需求並帶走熱量),降低了任務效率,而且若加熱工夫缺乏,十分容易將鬆香夾雜到焊錫中構成“夾渣”缺陷;對開關類元件的焊接,過量的助焊劑容易流到觸點處,從而形成開關接觸不良。

適宜的助焊劑量應該是鬆香水僅能浸濕將要構成的焊點,不要讓鬆香水透過印刷板流到元件麵或插座孔裏(如IC插座)。若運用有鬆香芯的焊錫絲,則根本上不需求再塗助焊。

(4)對烙鐵頭要常常停止擦蹭

由於在焊接進程中烙鐵頭臨時處於低溫形態,又接觸助焊劑等受熱分解的物質,其銅外表很容易氧化而構成一層黑色雜質,這些雜質構成了隔熱層,使烙鐵頭得到了加熱作用。因而要隨時在烙鐵架上蹭去烙鐵頭上的雜質,用一塊濕布或濕海棉隨時擦蹭烙鐵頭,也是十分無效的辦法。

(5)對焊盤和元器件加熱要有焊錫橋

(6)在手工焊接時,要進步烙鐵頭加熱的效率,需求構成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵上保存大批的焊錫作爲加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。顯然由於金屬液體的導熱效率遠高於空氣,而使元件很快被加熱到適於焊接的溫度。

印製電路板的焊接

1.焊接前的預備

(1)焊接前要將被焊元器件的引線停止清潔和預鍍錫。

(2)清潔印製電路板的外表,次要是去除氧化層、反省焊盤和印製導線能否有缺陷和短路點等缺乏。同時還要反省電烙鐵能否吃錫,假如吃錫不良,應停止去除氧化層和預鍍錫任務。

(3)熟習相關印製電路板的拆卸圖,並按圖紙反省一切元器件的型號、規格及數量能否契合圖紙的要求。

2.裝焊順序

元器件裝焊的順序準繩是先低後高、先輕後重、先耐熱後不耐熱。普通的裝焊順序順次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。

3.罕見元器件的焊接

(1)電阻器的焊接

按圖紙要求將電阻器拔出規則地位,拔出孔位時要留意,字符標注的電阻器的標稱字符要向上(臥式)或向外(立式),色環電阻器的色環順序應朝一個方向,以方便讀取。插裝時可按圖紙標號順序順次裝入,也可按單元電路裝入,依詳細狀況而定,然後就可對電阻器停止焊接。

(2)電容器的焊接

將電容器按圖紙要求裝入規則地位,並留意有極性電容器的陰、陽極不能接錯,電容器上的標稱值要易看可見。可先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器,最初裝電解電容器。焊接進程如下:

1)PCB和電容;

2)刮去電容外表氧化物;

3)依據PCB上的間距把電容引腳成形;

4)把電容拔出PCB;

5)用烙鐵停止焊接:辦法是下把烙鐵尖放到電容的引腳,加熱焊盤,估計2s後迅速把焊絲放到引腳和烙鐵交匯點,此時焊絲會迅速消融,控製好焊絲的進絲量,使焊點成爲錐形並且貫串過渡孔。

6)焊接終了後用工具減去多餘引腳的焊點。

(3)二極管的焊接

將二極管識別正、負極後按要求裝入規則地位,型號及標誌要向上或朝外。關於立式裝置二極管,其最短的引線焊接要留意焊接工夫不要超越2s,以防止溫升過高而損壞二極管。

(4)晶體管的焊接

按要求將晶體管e、b、c 三個引腳拔出相應孔位,焊接時應盡量延長焊接工夫,並可用鑷子夾住引腳,以協助散熱。焊接大功率晶體管,若需求加裝散熱片時,應將散熱片的接觸麵加以平整,打磨潤滑,塗上矽脂後再緊固,以加大接觸麵積。要留意,有的散熱片與管殼間需求加墊絕緣薄膜片。引腳與印製電路板上的焊點需求停止導線銜接時,應盡量采用絕緣導線。

(5)集成電路的焊接

將集成電路依照要求裝入印製電路板的相應地位,並按圖紙要求進一步反省集成電路的型號、引腳地位能否契合要求,確保無誤後便可停止焊接。焊接時應先焊接4個角的引腳,使之固定,然後再順次逐一焊接。

4.導線的焊接

(1)常用銜接導線

在電子電路中常運用的導線有三類:單股導、多股導線、屏蔽線。

(2)導線的焊前處置

預焊在導線的焊接中是關鍵的步驟,尤其是多股導線,假如沒有預焊的處置,焊接質量很難保證。導線的預焊又稱爲掛錫,辦法與元器件引線預焊辦法一樣,需求留意的是,導線掛錫時要一邊鍍錫一邊旋轉。多股導線的掛錫要避免“燭芯效應”,即焊錫浸入絕緣層內,形成軟線變硬,容易招致接頭毛病

導線在焊接前要除去其末端的絕緣層,剝絕緣層可以用普通工具或公用工具。在工廠的大規模消費中運用公用機器給導線剝絕緣層,在反省和維修進程中,普通可用剝線鉗或簡易剝線器給導線剝絕緣層,如圖12所示。簡易剝線器可用0.5~1mm厚度的銅片經彎曲後固定在電烙鐵上製成,運用它的最大益處是不會損傷導線。

運用普通偏口鉗剝除導線的絕緣層時,要留意對單股線不應傷及導線,對多股線和屏蔽線要留意不時線,否則將影響接頭質量。

對多股導線剝除絕緣層的技巧是將線芯擰成螺旋狀,采用邊拽邊擰的方式

對導線停止焊接,掛錫是關鍵的步驟。尤其是對多股導線的焊接,假如沒有這步工序,焊接的質量很難保證。

(3)導線與接線端子之間的焊接

導線與接線端子之間的焊接有三種根本方式:繞焊、鉤焊和搭焊,如圖14所示。繞焊是把曾經掛錫的導線頭在接線端子上纏一圈,用鉗子拉緊纏牢後再停止焊接。留意導線一定要緊貼端子外表,使絕緣層不接觸端子,普通L=1~3mm爲宜。這種銜接牢靠性最好。鉤焊是將導線端子彎成鉤形,鉤在接線端子的孔內,用鉗子夾緊後施焊。這種焊接辦法強度低於繞焊,但操作比擬簡便。搭焊是把經過掛錫的導線搭到接線端子上施焊。這種焊接辦法最方便,但強度牢靠性最差,僅用於暫時焊接或方便於纏、鉤的中央。

(4)導線與導線之間的焊接

導線之間的焊接以繞焊爲主,如圖15所示。操作步驟如下:先給導線去掉一定長度的絕緣皮;再給導線頭掛錫,並穿上粗細適宜的套管;然後將兩根導線絞合後施焊;最初趁熱套上套管,使焊點冷卻後套管固定在焊接頭處。

(5)焊接留意事項

1)電烙鐵。普通應選內熱式20W~35W或調溫式電烙鐵,電烙鐵的溫度以不超越300℃爲宜。烙鐵頭外形應依據印製電路板焊盤大小采用鑿形或錐形。目前印製電路板開展趨向是小型密集化,因而普通常用小型圓錐烙鐵頭。

2)加熱辦法。加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印製電路板上的銅箔和元器件引線。對較大的焊盤(直徑大於5mm),焊接時可挪動烙鐵,即電烙鐵繞焊盤轉動,以免長工夫停留於一點,招致部分過熱

3)金屬化孔的焊接。兩層以上印製電路板的孔都要停止金屬化處置。焊接時不隻要讓焊料潤濕焊盤,而且孔內也要潤濕填充

4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的辦法加強焊料潤濕功能,而要靠外表清算和預焊。

5.易損元器件的焊接

(1)鑄塑元器件的錫焊留意以下幾點:

1)在元器件預處置時,盡量清算好接點,一次鍍錫成功,不要重複鍍,尤其將元器件在錫鍋中浸鍍時,更要掌握好浸入深度及工夫。

2)焊接時,烙鐵頭要修整得尖一些,焊接一個接點時不能碰相鄰接點。

3)鍍錫及焊接時,加助焊劑量要少,避免侵入電接觸點。

4)烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。

5)焊接工夫在保證潤濕的狀況下越短越好。實踐操作時,在焊件預焊良好的狀況下隻需用掛上錫的烙鐵頭悄悄一點即可。焊後不要在塑殼未冷前對焊點作結實性實驗。

(2)瓷片電容器、中周、發光二極管等元器件的焊接

這類元器件的共同弱點是加熱工夫過長就會生效,其中瓷片電容器、中周等元器件是外部接點開焊,發光二極管則是管芯損壞。焊接前一定要處置好焊點,施焊時強調一個“快”字。采用輔佐散熱措施

6.FET及集成電路的焊接

MOS場效應晶體管或CMOS工藝的集成電路在焊接時要留意避免元器件外部因靜電擊穿而生效。普通可以應用電烙鐵斷電後的餘熱焊接,操作者必需戴防靜電手套,在防靜電接地零碎良好的環境下焊接,有條件者可選用防靜電焊台。

焊點的質量剖析

對焊點的質量要求次要包括:電氣銜接、機器強度和外表等三方麵思索。

1.電氣接觸良好

良好的焊點應該具有牢靠的電氣銜接功能,不允許呈現虛焊、橋接等景象。

2.機器強度牢靠

焊接不隻起到電氣銜接的作用,同時也要固定元器件、保證機器銜接,這就是機器強度的成績。

焊料多,機器強度大,焊料少,機器強度小。但焊點過多容易形成虛焊、橋接短路的毛病。

通常焊點的銜接方式與機器強度也有一定的關係

3.外形美觀

一個良好焊點的外表應該是亮堂、清潔、平滑、焊錫量適中並呈裙狀拉開,焊錫與被焊件之間沒有分明的分界。

焊點的反省通常采用目視反省、手觸反省和通電反省的辦法。

1.目視反省

目視反省是指從外表上反省焊接質量能否合格,焊點能否有缺陷。目視反省可借助於縮小鏡、顯微鏡停止察看反省。

目視反省的次要內容如下:

1)能否有漏焊。

2)焊點的光澤好不好,焊料足缺乏。

3)能否有橋接景象。

4)焊點有沒有裂紋。

5)焊點能否有拉尖景象。

6)焊盤能否有起翹或零落狀況。

7)焊點四周能否有殘留的焊劑。

8)導線能否有局部或全部斷線、外皮燒焦、顯露芯線的景象。

2.手觸反省

手觸反省次要是用手指觸摸元器件,看元器件的焊點有無鬆動、焊接不牢的景象。用鑷子夾住元器件引線悄悄拉動,有無鬆動景象。

3.通電反省

通電反省必需在目視反省和手觸反省無錯誤的狀況之後停止,通電反省可以發現許多巨大的缺陷。

焊點的缺陷

焊點的罕見缺陷有:虛焊,拉尖,橋接,球焊,印製電路板銅箔起翹、焊盤零落,導線焊接不當等。

1.虛焊

虛焊又稱假焊,是指焊接時焊點外部沒有真正構成金屬合金的景象。虛焊和浮焊兩者並不相反,在焊接時焊點的特點可以區分兩者之間的差異。

虛焊會形成信號時有時無,噪聲添加,電路任務不正常等毛病。

浮焊的焊點沒有正常焊點光澤和圓滑,而是呈白色細粒狀,外表凸凹不平。

2.拉尖

拉尖是指焊點外表有尖角、毛刺的景象。

拉尖會形成外表不佳、易橋接等景象;關於高壓電路,有時會呈現尖端放電的景象。

3.橋接

橋接是指焊錫將電路之間不應銜接的中央誤焊接起來的景象。

橋接會形成商品呈現電氣短路、有能夠使相關電路的元器件損壞

4.球焊

球焊是指焊點外形像球形、與印製板隻要大批銜接的景象。

球焊形成焊接的機器強度差,易形成虛焊或斷路毛病。

5.空泛

焊接舉措不合理,在焊接進程中,元器件與PCB之間構成的空泛

6.印製板銅箔起翹、焊盤零落

印製板銅箔起翹、焊盤零落是指印製板上的銅箔局部脫離印製板的絕緣基板,或銅箔脫離基板並完全斷裂的狀況。

印製板銅箔起翹、焊盤零落會形成電路斷路,或元器件無法裝置的狀況,嚴重時整個印製板損壞。

7.導線焊接不當

形成短路、虛焊、焊點處接觸電阻增大、焊點發熱、電路任務不正常等毛病,且外表好看。


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