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電路板焊接過程應注意的細節

文章出處:自動焊錫機人氣:-發表時間:2016-06-21 00:00:00【
摘要 : 自動焊錫機在電路板的焊接中非常的廣泛,提高了實際的焊接效率,在很大層次上提高了產品的一致性,人們生活消費水平的提高,對產品質量提出了更高層次的消費需求,生產企業要加大對產品質量技術外觀的設計,滿足市場要求。電路板是電子產品的核心部件,對整體有著重要的作用。

自動焊錫機在電路板的焊接中非常的廣泛,提高了實際的焊接效率,在很大層次上提高了產品的一致性,人們生活消費水平的提高,對產品質量提出了更高層次的消費需求,生產企業要加大對產品質量技術外觀的設計,滿足市場要求。電路板是電子產品的核心部件,對整體有著重要的作用。

 

電路板焊錫電路板在自動焊錫焊接的過程中,需要注意一下問題,來確保質量的完美。在實際的操作過程,要嚴格按照操作規程,具體步驟。

 

1. 過孔與焊盤

 

過孔不要用焊盤代替。

 

2. 單麵焊盤

 

自動焊錫機焊接時不要用填充塊來充當表麵貼裝元件的焊盤,應該用單麵焊盤,通常情況下單麵焊盤不鑽孔,所以應將孔徑設置為0

 

3. 阻焊綠油要求

 

凡是按規範設計,電路板元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊,但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不作特別處理,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤。

 

4. 鋪銅區要求


大麵積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil,即網格參數設定窗口中Plane Settings中的 電路板的焊接工藝是通過烙鐵的加熱使焊錫絲融化,電路板和元器件連接在一起,焊接時注意烙鐵的角度和電路板呈現約45度角,自動焊錫焊接的時間控製好,溫度太高會使銅箔剝離電路板。焊錫的量不是越多越好,薄薄一層就可以,但需出現焊錫弧度。具體的生產加工工藝需要在最實際的自動焊錫機操作基礎上,提高產品的完美度,提高產品的整體一致性要求。



此文關鍵字:電路板,pcb板,自動焊錫機
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